工作地点：上海、深圳、武汉、成都
工作职责：
1、参与IC设计项目的Spec定义，芯片架构的确定，或模块架构的设计；
2、承担顶层或模块级RTL设计任务，完成设计规则检查，功耗与性能的评估和优化；
3、与中端、验证、后端团队密切合作，确保所负责模块满足Tape Out需求；
4、对所负责模块或IC设计项目的进度和质量负责，并能承担具体的技术任务；
5、担任技术核心角色，组织关键技术目标或紧急任务的讨论和攻关；
任职资格：
1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；
2、5年以上SOC芯片设计的经验，熟悉IC设计的整个流程
3、富有钻研精神和扎实的数字芯片设计基础，深刻理解RTL设计思想，清楚时序概念以及时序对设计的约束和要求, 熟练掌握Verilog；
4、具备以下一项或多项能力：a. RISC处理器设计与优化，或DSP TIE指令定制，熟悉C/C++或汇编语言；b. 超低功耗IOT通讯基带/Modem电路设计c. SOC顶层设计，包括CPU/Bus/Cache/内存接口管理/IO/DMA等相关设计；d. CRGU / 睡眠唤醒控制电路 / SRPG / DVFS设计，具备数字低功耗架构设计、功耗分析和优化能力；e. 综合、formal、静态时序分析、时序约束设计，配合后端进行先进工艺下的时序收敛，工艺库和memory选型技能；f. 突出的Perl / Python脚本编写能力；
5、责任心强，能够独自或带领小团队解决各种复杂问题，具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。
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