工作地点:上海、深圳、武汉、成都
工作职责:
1、参与IC设计项目的Spec定义,芯片架构的确定,或模块架构的设计;
2、承担顶层或模块级RTL设计任务,完成设计规则检查,功耗与性能的评估和优化;
3、与中端、验证、后端团队密切合作,确保所负责模块满足Tape Out需求;
4、对所负责模块或IC设计项目的进度和质量负责,并能承担具体的技术任务;
5、担任技术核心角色,组织关键技术目标或紧急任务的讨论和攻关;
任职资格:
1、硕士及以上学历,电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业;
2、5年以上SOC芯片设计的经验,熟悉IC设计的整个流程
3、富有钻研精神和扎实的数字芯片设计基础,深刻理解RTL设计思想,清楚时序概念以及时序对设计的约束和要求, 熟练掌握Verilog;
4、具备以下一项或多项能力:a. RISC处理器设计与优化,或DSP TIE指令定制,熟悉C/C++或汇编语言;b. 超低功耗IOT通讯基带/Modem电路设计c. SOC顶层设计,包括CPU/Bus/Cache/内存接口管理/IO/DMA等相关设计;d. CRGU / 睡眠唤醒控制电路 / SRPG / DVFS设计,具备数字低功耗架构设计、功耗分析和优化能力;e. 综合、formal、静态时序分析、时序约束设计,配合后端进行先进工艺下的时序收敛,工艺库和memory选型技能;f. 突出的Perl / Python脚本编写能力;
5、责任心强,能够独自或带领小团队解决各种复杂问题,具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。
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