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GR5526系列
GR5526

GR5526系列芯片是支持Bluetooth 5.3的单模低功耗蓝牙系统级芯片(SoC),支持低功耗AoA/AoD定位及LE Audio技术,可配置为广播者(Broadcaster)、观察者(Observer)、外围设备(Peripheral)和中央设备(Central)及各种角色的组合应用,可广泛应用于物联网(IoT)及智能穿戴领域。

GR5526系列基于ARM® Cortex®-M4F CPU内核,集成了蓝牙5.3协议栈、2.4 GHz射频收发器、片上可编程Flash存储、RAM及多种外设。为支持更多传感器(Sensor)应用扩展,GR5526系列提供了丰富的显示和图形解决方案,增加了I2C及UART数量,支持外置或内置PSRAM及更多I/O接口,以适应显示开销,同时为各类可穿戴应用提供了充裕的存储空间。

GR5526

特点

  • 集成控制器和主机层的低功耗蓝牙5.3收发器

    • 数据传输速率:1 Mbps、2 Mbps、Long Range(500 kbps、125 kbps)

    • TX发射功率:-20 dBm ~ +7 dBm

    • -98 dBm接收灵敏度(1 Mbps模式下)

    • -94 dBm接收灵敏度(2 Mbps模式下)

    • -101 dBm接收灵敏度(Long Range 500 kbps模式下)

    • -104 dBm接收灵敏度(Long Range 125 kbps模式下)

    • TX发射功耗:4.0 mA @ 0 dBm, 1 Mbps, 96 MHz

    • RX接收功耗:3.5 mA @ 1 Mbps, 96 MHz

    • AoA/AoD、LE同步通道

  • 内置ARM® Cortex®-M4F 32位微处理器,支持浮点运算

    • 时钟频率最高可达96 MHz

    • 内置内存保护单元(MPU),支持8个可编程区域

    • 支持硬件浮点运算单元(FPU)

    • 内置嵌套向量中断控制器(NVIC)

    • 支持不可屏蔽中断(NMI)输入

    • SWD含16个断点、2个监测点以及1个调试时间戳计数器

    • 在Flash执行的功耗为51 µA/MHz @ 3.3 V, 96 MHz

  • 片内存储

    • 512 KB数据SRAM,支持数据留存

    • 8 KB缓存SRAM,支持数据留存

    • Stack ROM(包含启动流程和蓝牙协议栈)

    • 内置1 MB QSPI Flash

    • 内置8 MB PSRAM(仅适用于GR5526VGBIP和GR5526RGNIP)

  • 数字外设

    • 2 * DMA引擎,分别支持6个通道以及多达16个可编程请求和触发源

    • 支持片内12 Mbps PHY的USB 2.0全速模式控制器和专用DMA控制器

    • 集成Octal SPI DDR接口,支持内置8 MB PSRAM,传输速率最高可达48 MHz(仅适用于GR5526VGBIP和GR5526RGNIP)

  • 模拟外设

    • 13位感测ADC,支持1 Msps采样率和多达11个通道(8个外部I/O通道和3个内部信号通道)

    • 内置温度和电压传感器

    • 低功耗比较器,支持从Deep Sleep模式唤醒设备

  • 丰富的串口外设

    • 6 * UART接口,均支持流控和IrDA,传输速率最高可达4 Mbps

    • 6 * I2C接口,支持外设通信,传输速率最高可达3.4 MHz

    • 1 * 8-bit/16-bit/32-bit SPI Master接口,1 * SPI Slave接口供主机通信使用

    • 2 * I2S接口(1 * I2S Master接口以及1 * I2S Slave接口)

    • PDM接口,支持硬件采样率转换器

    • 1 * ISO7816接口

  • 显示屏以及图像处理

    • 2.5D GPU支持图像加速处理(仅适用于GR5526VGBIP和GR5526RGNIP)

    • 面向显示屏的DSPI接口,支持MIPI DSI Type-C接口协议

    • 三路频率高达48 MHz QSPI接口,支持内存映射,可快速访问外置NOR Flash

    • 集成DC模块,支持MIPI DSI Type-C接口协议和2D图像混合技术(仅适用于GR5526VGBIP和GR5526RGNIP)

  • 安全

    • 提供完善的安全计算引擎:

      • AES 128-bit/192-bit/256-bit加密(ECB和CBC)

      • HMAC-SHA256哈希加密算法

      • PKC

      • TRNG

    • 提供全面的安全运行机制:

      • 安全启动

      • 加密固件直接从Flash运行

      • 密钥加密后存储至eFuse中

      • 应用数据密钥不同于固件密钥,支持一机一密

  • I/O外设

    • 50个I/O引脚

      • 34个通用型I/O引脚

      • 8个支持睡眠唤醒的I/O引脚

      • 8个可配置数字模拟接口的混合信号I/O引脚

  • 计时器

    • 2 * 32位计时器

    • 1路计时器支持两个可编程递减计数器,可为32位或16位

    • 1路内置睡眠计时器用于将设备从Deep Sleep模式下唤醒

    • 2 * PWM模块,支持边沿对齐模式和中心对齐模式,各模块分别配有3路通道

    • 两路实时计数器(RTC):1路RTC和1路用于实现Calendar

  • 电源管理

    • 片内DC-DC转换器提供RF模拟电压并支持为核心LDO供电

    • 片内I/O LDO提供I/O电压并支持为外部器件供电;最大I/O LDO驱动电流:30 mA

    • 用于掉电检测(BOD)的可编程阈值

    • 电源电压:2.4 V ~ 4.35 V

    • I/O电压:1.8 V ~ 3.6 V

  • 低功耗模式

    • Sleep模式:3.1 µA;3.3 V VBAT电源输入、启用128 KB SRAM数据留存并关闭LFXO_32K;支持8个AON电源域唤醒源

    • OFF模式:200 nA;除了VBAT以外,其他部件均被关闭,芯片处于复位状态

  • 封装类型

    • BGA83:4.3 mm * 4.3 mm,0.4 mm焊球间距

    • QFN68:7.0 mm * 7.0 mm,0.35 mm焊盘间距

  • 工作温度:-40 °C ~ +85 °C

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产品参数

GR5526系列提供多种封装类型,可支持多样化的应用场景需求

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GR5526VGBIP

GR5526VGBI

GR5526RGNIP

GR5526RGNI

状态

正在供货

正在供货

正在供货

正在供货

协议

Bluetooth LE[1]

5.3

5.3

5.3

5.3

ISO

Direction Finding

Bluetooth Mesh

核心系统

CPU

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Clocks

96 MHz / 32 KHz

96 MHz / 32 KHz

96 MHz / 32 KHz

96 MHz / 32 KHz

Cache

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

RAM

512 KB

512 KB

512 KB

512 KB

PSRAM

8 MB

 

8 MB 

Flash

1 MB

1 MB

1 MB

1 MB

GPU

2.5D GPU

 

 

安全

Root-Of-Trust

Secure Key Store

4

4

4

4

PKC

RSA

AES

ECC

TRNG

射频

Frequency

2.4 GHz

2.4 GHz

2.4 GHz

2.4 GHz

Maximum Tx Power

7 dBm

7 dBm

7 dBm

7 dBm

Rx Sensitivity

-98 dBm(@1 Mbps)

-98 dBm(@1 Mbps)

-98 dBm(@1 Mbps)

-98 dBm ( @ 1M bps)

外设 

UART

6

6

6

6

SPI

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

I2C

6

6

6

6

USB

1 * USB 2.0

1 * USB 2.0

1 * USB 2.0

1 * USB 2.0

QSPI

3

3

3

3

DSPI

1

1

1

1

DC

1

1

Timers

5

5

5

5

PWM

6

6

6

6

RTC

2

2

2

2

I2S

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

PDM

ADC

13-bit

13-bit

13-bit

13-bit

Comparator

Temperature sensor

GPIO

50

50

48

48

封装

Type

Dimensions

BGA83
4.3 * 4.3 mm

BGA83
4.3 * 4.3 mm

QFN68
7.0 * 7.0 mm

QFN68
7.0 * 7.0 mm

认证

SIG BQB (QDID: 179976, 181083)

工作温度

-40 ℃ ~ 85 ℃

-40 ℃ ~ 85 ℃

-40 ℃ ~ 85 ℃

-40 ℃ ~ 85 ℃

供电电压范围

2.4 V ~ 4.35 V

2.4 V ~ 4.35 V

2.4 V ~ 4.35 V

2.4 V ~ 4.35 V

开发套件

GR5526 Starter Kit

GR5526 Starter Kit

GR5526 Starter Kit

GR5526 Starter Kit

说明:

[1] 默认支持1M-PHY、2M-PHY、Long Range

文档

文档类型

名称 权限 版本 日期
GR5526 Product Brief 公开 Rev.1.0 2022-05-18
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