低功耗蓝牙丨连接丨汇顶科技

概述

持续演进的低功耗蓝牙技术，为万物互联时代不断涌现的各类创新应用赋能。汇顶科技深耕无线连接技术数年，并持续投入低功耗蓝牙创新技术和产品的研发。首款GR551x系列SoC凭借优异性能和灵活性，已成为智能手表/手环、ESL（电子货架标签）、主动笔、电动牙刷、游戏手柄、打印机、手持云台、平衡车、智能追踪器、mPOS等各类智能产品的优选低功耗无线连接方案，并收获知名终端品牌和ODM厂商青睐。GR5526系列旗舰级低功耗蓝牙系统级芯片，是汇顶面向中高端市场应用推出的全新力作，拥有业界一流的性能和产品竞争力。集合汇顶低功耗蓝牙各项优势的全新GR5525系列SoC，综合性能更加出色，可为更广泛的创新应用场景带来差异化的产品价值。未来，我们将持续深耕无线技术，推出覆盖高端、中端和入门级市场的产品系列，为更多样化的应用打造易用、好用的创新解决方案。

汇顶科技致力为客户提供丰富的软件和硬件开发资源，完善的线上文档支持，以及完备的线下及线上开发者社区支持，也积极支持并融入千行百业的创新IoT生态，例如Apple Find My、OpenHarmony、涂鸦等，加速客户产品的开发和上市。

产品列表

GR5525系列

综合性能均衡的蓝牙5.3系统级芯片（SoC）

高性能蓝牙5.3系统级芯片（SoC）

产品总览

下载产品选型表

型号	状态	蓝牙标准	CPU	RAM	Flash	PSRAM	GPU + DC	I/O数量	封装	工作温度
GR5525 Series
GR5525RGNI	正在供货	5.3	Cortex^®-M4F	256 KB	1 MB			50	QFN68 7.0 * 7.0 mm	-40℃ - 85℃
GR5525IGNI	正在供货	5.3	Cortex^®-M4F	256 KB	1 MB			39	QFN56 7.0 * 7.0 mm	-40℃ - 85℃
GR5525IENI	正在供货	5.3	Cortex^®-M4F	256 KB	512 KB			39	QFN56 7.0 * 7.0 mm	-40℃ - 85℃
GR5525I0NI	正在供货	5.3	Cortex^®-M4F	256 KB	N/A			39	QFN56 7.0 * 7.0 mm	-40℃ - 85℃
GR551x Series
GR5515IGND	正在供货	5.1	Cortex^®-M4F	256 KB	1 MB			39	QFN56 7.0 * 7.0 mm	-40℃ - 85℃
GR5515IENDU	正在供货	5.1	Cortex^®-M4F	256 KB	512 KB			39	QFN56 7.0 * 7.0 mm	-40℃ - 85℃
GR5515I0NDA	正在供货	5.1	Cortex^®-M4F	256 KB				39	QFN56 7.0 * 7.0 mm	-40℃ - 85℃
GR5515RGBD	正在供货	5.1	Cortex^®-M4F	256 KB	1 MB			39	BGA68 5.3 * 5.3 mm	-40℃ - 85℃
GR5515GGBD	正在供货	5.1	Cortex^®-M4F	256 KB	1 MB			29	BGA55 3.5 * 3.5 mm	-40℃ - 85℃
GR5513BENDU	正在供货	5.1	Cortex^®-M4F	128 KB	512 KB			22	QFN40 5.0 * 5.0 mm	-40℃ - 85℃
GR5526 Series
GR5526VGBIP	正在供货	5.3	Cortex^®-M4F	512 KB	1 MB	8 MB	●	50	BGA83 4.3 * 4.3mm	-40℃ - 85℃
GR5526VGBI	正在供货	5.3	Cortex^®-M4F	512 KB	1 MB			50	BGA83 4.3 * 4.3 mm	-40℃ - 85℃
GR5526RGNIP	正在供货	5.3	Cortex^®-M4F	512 KB	1 MB	8 MB	●	48	QFN68 7.0 * 7.0 mm	-40℃ - 85℃
GR5526RGNI	正在供货	5.3	Cortex^®-M4F	512 KB	1 MB			48	QFN68 7.0 * 7.0 mm	-40℃ - 85℃