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GR551x系列
GR551x

GR551x系列是汇顶科技推出的综合性能均衡的单模低功耗蓝牙5.1系统级芯片(SoC),可以配置为广播者(Broadcaster)、观察者(Observer)、中央设备(Central)或外围设备(Peripheral),并支持上述各种角色的组合应用,可广泛应用于物联网(IoT)和智能穿戴设备领域。

GR551x系列架构以ARM® Cortex®-M4F CPU为核心,集成Bluetooth 5.1协议栈、2.4 GHz RF收发器、片上可编程存储器Flash、RAM以及多种外设。

GR551x软件开发工具包(Software Development Kit,SDK)为GR551x SoC提供全面的软件开发支持,包含协议栈、应用实例及外设驱动程序。

GR5515 Starter Kit开发套件基于GR551x SoC设计,便于用户使用开发板进行快速开发。

PLT Lite离线板主要用于GR551x SoC量产烧录。

GR551x

特点

  • 集成控制器和主机层的低功耗蓝牙5.1收发器

    • 支持数据传输速率:1 Mbps、2 Mbps、LR (500 kbps、125 kbps)

    • TX发射功率:-20 dBm ~ +7 dBm

    • -96 dBm接收灵敏度(1 Mbps模式下)

    • -93 dBm接收灵敏度(2 Mbps模式下)

    • -99 dBm接收灵敏度(LR 500 kbps模式下)

    • -102 dBm接收灵敏度(LR 125 kbps模式下)

    • TX发射功耗:5.6 mA @ 0 dBm,1 Mbps

    • RX接收功耗:4.8 mA @ 1 Mbps

  • 内置ARM® Cortex®-M4F 32位微处理器,支持浮点运算

    • 最高频率:64 MHz

    • 功耗:51 μA/MHz

  • 存储

    • GR5515系列Flash配置

      • GR5515I0NDA无内置Flash

      • GR5515IENDU内置Flash 512 KB

      • 其它默认内置1 MB Flash

    • GR5513系列Flash配置

      • GR5513系列芯片内置512 KB Flash

  • 电源管理

    • 片内DC-DC转换器

    • 片内I/O LDO提供I/O电压并支持为外部器件供电

    • 电源电压:2.2 V ~ 3.8 V

    • I/O电压:1.8 V ~ 3.3 V

    • OFF模式:0.15 μA(典型值),芯片处于复位状态

    • Ultra Deep Sleep模式:1.8 μA(典型值),无RAM数据保持

    • Sleep模式:2.7 μA(典型值),256 KB RAM数据保持

  • 外设

    • 两路QSPI接口(最高速率可达32 MHz)

    • 两路SPI接口(1路支持2个Slave选择引脚的SPI Master接口,1路SPI Slave接口;最高速率可达32 MHz)

    • 两路I2C接口(支持100 kHz、400 kHz、1 MHz、2 MHz)

    • 两路I2S接口(1路I2S Master接口以及1路I2S Slave接口)

    • 两路UART接口(1路DMA通道)

    • 13位ADC,最高1 Msps,多达8个通道(5个外部测试通道和3个内部单通道),支持单端和差分两种输入方式

    • ISO 7816接口

    • 2个3通道PWM模块,支持边沿对齐模式与中间对齐模式

    • 内置温度传感器和电压传感器

    • 2个32位通用计时器

    • 1个双路定时器,包含2个可编程32位/16位递减计数器

    • 1个AON硬件定时器

    • 2个看门狗定时器(系统级、Always-on)

    • 1个实时计数器(RTC),用于实现Calendar

    • 唤醒比较器

    • 支持最多39个可灵活复用的GPIO

  • 安全

    • 提供完善的安全计算引擎:

      • AES 128-bit/192-bit/256-bit加密(ECB和CBC)

      • HMAC哈希加密算法

      • PKC

      • TRNG

    • 提供全面的安全运行机制:

      • 安全启动

      • 加密固件直接从Flash运行

      • 密钥加密后存储至eFuse中

      • 应用数据密钥不同于固件密钥,支持一机一密

  • 封装类型

    • QFN56:7 mm x 7 mm x 0.75 mm, 焊盘间距0.40 mm

    • BGA68:5.3 mm x 5.3 mm x 0.88 mm, 焊盘间距0.50 mm

    • BGA55:3.5 mm x 3.5 mm x 0.60 mm, 焊盘间距0.40 mm

    • QFN40:5 mm x 5 mm  x 0.75 mm, 焊盘间距0.40 mm

  • 工作温度范围:-40°C ~ +85°C

查看更多内容

产品参数

GR551x系列提供多种封装类型,可支持多样化的应用场景需求。

 

GR5515IGND

GR5515I0NDA

GR5515IENDU

GR5515RGBD

GR5515GGBD

GR5513BENDU

状态

正在供货

正在供货

正在供货

正在供货

正在供货

正在供货

协议

Bluetooth LE [1]

5.1

5.1

5.1

5.1

5.1

5.1

Bluetooth Mesh

核心系统

CPU

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Clocks

64 MHz / 32K Hz

64 MHz / 32 KHz

64 MHz / 32 KHz

64 MHz / 32 KHz

64 MHz / 32 KHz

64 MHz / 32 KHz

Cache

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

RAM

256 KB

256 KB

256 KB

256 KB

256 KB

128 KB

OTP

 

 

 

 

 


Flash

1 MB

External Flash

512 KB

1 MB

1 MB

512 KB

安全

Root of Trust

Secure Key Store

4

4

4

4

4

4

PKC

RSA

AES

ECC

TRNG

射频

Frequency

2.4 GHz

2.4 GHz

2.4 GHz

2.4 GHz

2.4 GHz

2.4 GHz

Maximum Tx Power

7 dBm

7 dBm

7 dBm

7 dBm

7 dBm

7 dBm

Rx Sensitivity

-96 dBm(@1Mbps)

-96 dBm(@1Mbps)

-96 dBm(@1Mbps)

-96 dBm(@1Mbps)

-96 dBm(@1Mbps)

-96 dBm(@1Mbps)

外设

UART

2

2

2

2

2

2

SPI

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

I2C

2

2

2

1

2

2

QSPI

2

2

2

2

0

1

Timers

4

4

4

4

4

4

PWM

2

2

2

2

2

2

RTC

1

1

1

1

1

1

I2S

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

ADC

13-bit

13-bit

13-bit

13-bit

13-bit

13-bit

Comparator

Temperature Sensor

GPIO

39

39

39

39

29

22

封装

Type

Dimensions

QFN56
7.0 * 7.0 mm

QFN56
7.0 * 7.0 mm

QFN56
7.0 * 7.0 mm

BGA68
5.3 * 5.3 mm

BGA55
3. 5 * 3.5 mm

QFN40
5.0 * 5.0 mm

认证

PSA Level 1

SIG BQB (QDID: 119449)


工作温度

-40℃ - 85℃

-40℃ - 85℃

-40℃ - 85℃

-40℃ - 85℃

-40℃ - 85℃

-40℃ - 85℃

供电电压范围

2.2 V - 3.8 V

2.2 V - 3.8 V

2.2 V - 3.8 V

2.2 V - 3.8 V

2.2 V - 3.8 V

2.2 V - 3.8 V

开发套件

GR5515 Starter Kit

GR5515 Starter Kit

GR5515 Starter Kit

GR5515 Starter Kit

GR5515 Starter Kit

GR5515 Starter Kit

说明:

[1] 默认支持1M-PHY、2M-PHY、 Long Range

 

GR5515IGND

GR5515I0NDA

GR5515IENDU

GR5515RGBD

GR5515GGBD

GR5513BENDU

状态

正在供货

正在供货

正在供货

正在供货

正在供货

正在供货

协议

Bluetooth LE [1]

5.1

5.1

5.1

5.1

5.1

5.1

Bluetooth Mesh

核心系统

CPU

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Cortex®-M4F

Clocks

64 MHz / 32K Hz

64 MHz / 32 KHz

64 MHz / 32 KHz

64 MHz / 32 KHz

64 MHz / 32 KHz

64 MHz / 32 KHz

Cache

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

8 KB

RAM

256 KB

256 KB

256 KB

256 KB

256 KB

128 KB

OTP

 

 

 

 

 


Flash

1 MB

External Flash

512 KB

1 MB

1 MB

512 KB

安全

Root of Trust

Secure Key Store

4

4

4

4

4

4

PKC

RSA

AES

ECC

TRNG

射频

Frequency

2.4 GHz

2.4 GHz

2.4 GHz

2.4 GHz

2.4 GHz

2.4 GHz

Maximum Tx Power

7 dBm

7 dBm

7 dBm

7 dBm

7 dBm

7 dBm

Rx Sensitivity

-96 dBm(@1Mbps)

-96 dBm(@1Mbps)

-96 dBm(@1Mbps)

-96 dBm(@1Mbps)

-96 dBm(@1Mbps)

-96 dBm(@1Mbps)

外设

UART

2

2

2

2

2

2

SPI

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

1 * SPIM / 1 * SPIS

I2C

2

2

2

1

2

2

QSPI

2

2

2

2

0

1

Timers

4

4

4

4

4

4

PWM

2

2

2

2

2

2

RTC

1

1

1

1

1

1

I2S

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

1 * I2SM / 1 * I2SS

ADC

13-bit

13-bit

13-bit

13-bit

13-bit

13-bit

Comparator

Temperature Sensor

GPIO

39

39

39

39

29

22

封装

Type

Dimensions

QFN56
7.0 * 7.0 mm

QFN56
7.0 * 7.0 mm

QFN56
7.0 * 7.0 mm

BGA68
5.3 * 5.3 mm

BGA55
3. 5 * 3.5 mm

QFN40
5.0 * 5.0 mm

SIG BQB(QDID)

SIG BQB (QDID: 119449, 188689)


工作温度

-40℃ - 85℃

-40℃ - 85℃

-40℃ - 85℃

-40℃ - 85℃

-40℃ - 85℃

-40℃ - 85℃

供电电压范围

2.2 V - 3.8 V

2.2 V - 3.8 V

2.2 V - 3.8 V

2.2 V - 3.8 V

2.2 V - 3.8 V

2.2 V - 3.8 V

开发套件

GR5515 Starter Kit

GR5515 Starter Kit

GR5515 Starter Kit

GR5515 Starter Kit

GR5515 Starter Kit

GR5515 Starter Kit

说明:

[1] 默认支持1M-PHY、2M-PHY、 Long Range

硬件

PLT Lite

PLT Lite是汇顶科技全系列低功耗蓝牙芯片的量产烧录板。

查看更多

GR5515 Starter Kit

为GR551x系列芯片设计的开发板,方便客户项目快速评估、开发调试、性能验证等。

查看更多

软件和工具

GR551x SDK

GR551x系列芯片软件开发工具套件。
查看更多

GProgrammer(BLE)

支持汇顶科技全系列低功耗蓝牙芯片的固件烧录工具。
查看更多

GRToolbox

专为汇顶科技低功耗蓝牙产品设计的移动端工具。
查看更多

GRPLT Lite 配置工具

用于PLT Lite板的配置工具。
查看更多

GRUart

PC串口调试助手。
查看更多

GRDirect Test Mode Tool

PC DTM 串口工具。
查看更多

设计文件

GR551x硬件参考设计
V1.5
GR551x_Reference_Design_V1.5.zip
更新时间: 2023-06-08
版本说明
  • 包含GR551x的最小原理图设计参考、推荐BOM

文档

名称 权限 版本 日期
低功耗蓝牙产品开发快速入门 公开 V2.6 2024-09-23
GR551x Datasheet 公开 Rev.2.9 2024-09-23
GR551x勘误手册 公开 V1.2 2023-02-02
GR5515 Starter Kit用户指南 公开 V2.0 2024-09-23
GR5xx APP驱动用户手册 公开 V1.6 2024-09-20
GProgrammer用户手册 公开 V3.2 2024-09-20
GR5xx IAR用户手册 公开 V1.1 2024-09-20
GRPLT Lite配置工具用户手册 公开 V1.7 2024-06-18
GR5xx GCC用户手册 公开 V1.0 2024-01-24
PLT Lite用户手册 公开 V1.0 2023-11-28
GR551x FCC RSE认证说明 公开 V1.1 2023-06-09
GR551x开发者指南 公开 V2.7 2023-06-08
GR5515I0NDA外部Flash选型指导手册 公开 V1.4 2023-06-08
GR551x硬件设计指南 公开 V2.6 2024-08-13
GR551x Reference Design 仅注册用户 V1.5 2023-06-08
GR5515-SK-BASIC-RevE 公开 Rev.1.6 2023-06-09
GR5515-SK-BASIC-RevC 公开 Rev.1.5 2020-05-16
GR551x API Reference 公开 Rev.2.0.2 2024-01-17
GR5xx应用及自定义Sample Service 公开 V3.1 2023-11-28
GR5xx鼠标示例手册 公开 V3.2 2023-11-28
GR5xx Serial Port Profile示例手册 公开 V3.1 2023-11-28
GR5xx Power Consumption Profile示例手册 公开 V3.1 2023-11-28
GR5xx HRS RSCS Relay示例手册 公开 V3.1 2023-11-28
GR5xx FreeRTOS示例手册 公开 V3.1 2023-11-28
GR5xx Throughput示例手册 公开 V3.1 2023-11-28
GR5xx AT Command示例手册 公开 V3.1 2023-11-28
GR5xx ANCS Profile示例手册 公开 V3.1 2023-11-28
GR5xx AMS Profile示例手册 公开 V3.1 2023-11-28
GR5xx固件升级开发指南 公开 V1.6 2024-09-20
GR5xx DTM测试指南 公开 V3.5 2024-09-20
GR5xx APP Log应用说明 公开 V3.2 2023-11-28
GR5xx Fault Trace Module应用说明 公开 V3.2 2023-11-28
PLT Lite量产烧录指南 公开 V1.0 2023-11-28
GRPLT Lite配置工具自定义固件加密及应用介绍 公开 V1.5 2023-11-02
GR5xx固件加密及应用介绍 公开 V3.0 2023-06-09
GR551x功耗模式及功耗测量说明 公开 V2.1 2023-06-09
GR551x可靠性测试报告 公开 V1.3 2024-04-09
GR551x MCD 公开 V1.0 2023-06-08
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