集成控制器和主机层的低功耗蓝牙5.3收发器
数据传输速率:1 Mbps、2 Mbps、Long Range(500 kbps、125 kbps)
TX发射功率:-20 dBm ~ +7 dBm
-97 dBm接收灵敏度(1 Mbps模式下)
-93 dBm接收灵敏度(2 Mbps模式下)
-101 dBm接收灵敏度(Long Range 500 kbps模式下)
-103 dBm接收灵敏度(Long Range 125 kbps模式下)
TX发射功耗:6.3 mA @ 0 dBm, 1 Mbps, 64MHz
RX接收功耗:5.3 mA @ 1 Mbps, 64 MHz
内置ARM® Cortex®-M4F 32位微处理器,支持浮点运算
时钟频率高达96 MHz
内置内存保护单元(MPU),提供8个可编程区域
支持硬件浮点运算单元(FPU)
内置嵌套向量中断控制器(NVIC)
支持不可屏蔽中断(NMI)输入
支持串行调试(SWD),提供16个断点、2个监视点和1个时间戳计数器
从Flash运行CoreMark的功耗:56 µA/MHz @ 3.3 V, 64 MHz
片上存储
ROM:包含芯片Boot启动、系统驱动及蓝牙协议栈代码
RAM:256 KB,用于数据和指令代码,支持休眠时内容保持
Flash:用于代码、系统参数配置及用户数据存储(GR5525I0NI:无内置Flash,GR5525IENI:512KB,GR5525RGNI:1MB)
数字外设
2 * DMA引擎,分别支持6个通道以及多达16个可编程请求和触发源
模拟外设
13位感测ADC,支持1 Msps采样率和多达11个通道(8个外部I/O通道和3个内部信号通道)
内置晶圆温度传感器和电压传感器
低功耗比较器,支持从Sleep模式唤醒设备
丰富的串口外设
4 * UART接口,均支持流控和IrDA,传输速率高达2 Mbps
4 * I2C接口,支持外设通信,传输速率高达3.4 MHz
1 * 8-bit/16-bit/32-bit SPI Master接口,1 * SPI Slave接口供主机通信使用
2 * I2S接口(1 * I2S Master接口以及1 * I2S Slave接口)
PDM接口,支持硬件采样率转换器
1 * DSPI接口,用于外接显示屏,支持MIPI DBI Type-C接口协议
3 * QSPI接口,传输速率高达48 MHz,支持内存映射,可快速访问外置NOR Flash
安全
提供完善的安全计算引擎:
AES 128-bit/192-bit/256-bit加密(ECB和CBC)
HMAC-SHA256哈希加密算法
PKC
TRNG
提供全面的安全运行机制:
安全启动
加密固件直接从Flash运行
密钥加密后存储至eFuse中
应用数据密钥不同于固件密钥,支持一机一密
I/O外设
多达50个I/O引脚
多达34个GPIO
多达8个AON I/O,支持从睡眠模式唤醒
多达8个MSIO,可配置为数字/模拟信号接口
计时器
2个32位通用计时器
1个双路定时器,包含2个可编程32位/16位递减计数器
1个睡眠计时器,可将设备从Sleep模式下唤醒
2个3通道PWM模块,支持边沿对齐模式与中间对齐模式
两个实时计数器(RTC):1个RTC和1个用于实现Calendar
电源管理
片内DC-DC,为RF模拟模块及芯片CORE_LDO供电
片内I/O LDO,为I/O及外围器件供电;最大I/O LDO驱动电流:30 mA
可编程的欠压检测器(BOD)
供电电压:2.4 V ~ 3.8 V
I/O电压:1.8 V ~ 3.6 V
低功耗模式
Sleep模式:7.3 µA(典型值);此时VBAT输入电压为3.3 V,SRAM处于保持状态,LFXO_32K运行;AON域8个唤醒源均可唤醒系统
Ultra Deep Sleep模式:5.0 µA(典型值);除AON域外的内部耗电模块(包含SRAM)与LFXO_32K均停止;支持通过睡眠定时器和AON GPIO唤醒
OFF模式:200 nA(典型值),除VBAT外均断电,芯片处于复位模式
封装类型
QFN68:7.0 mm * 7.0 mm * 0.85 mm,焊盘间距0.35 mm
QFN56:7.0 mm * 7.0 mm * 0.75 mm,焊盘间距0.4 mm
工作温度:-40 °C ~ +85 °C
|
GR5525RGNI |
GR5525IENI |
GR5525I0NI |
|
---|---|---|---|---|
状态 |
正在供货 |
正在供货 |
正在供货 |
|
协议 |
Bluetooth LE [1] |
5.3 |
5.3 |
5.3 |
Bluetooth Mesh |
● |
● |
● |
|
核心系统 |
CPU |
Cortex®-M4F |
Cortex®-M4F |
Cortex®-M4F |
Clocks |
96 MHz / 32kHz |
96 MHz / 32kHz |
96 MHz / 32kHz |
|
Cache |
8 KB |
8 KB |
8 KB |
|
RAM |
256 KB |
256 KB |
256 KB |
|
OTP |
|
|
|
|
Flash |
1 MB |
512 KB |
External Flash |
|
安全 |
Root of Trust |
● |
● |
● |
Secure Key Store |
4 |
4 |
4 |
|
PKC |
● |
● |
● |
|
RSA |
● |
● |
● |
|
AES |
● |
● |
● |
|
ECC |
● |
● |
● |
|
TRNG |
● |
● |
● |
|
射频 |
Frequency |
2.4 GHz |
2.4 GHz |
2.4 GHz |
Maximum TX Power |
7 dBm |
7 dBm |
7 dBm |
|
RX Sensitivity |
-97 dBm (@1Mbps) |
-97 dBm (@1Mbps) |
-97 dBm (@1Mbps) |
|
外设 |
UART |
4 |
4 |
4 |
SPI |
1 * SPIM / 1 * SPIS |
1 * SPIM / 1 * SPIS |
1 * SPIM / 1 * SPIS |
|
I2C |
4 |
4 |
4 |
|
QSPI |
3 |
3 |
3 |
|
DSPI |
1 |
1 |
1 |
|
Timers |
4 |
4 |
4 |
|
PWM |
2 |
2 |
2 |
|
RTC |
2 |
2 |
2 |
|
I2S |
1 * I2SM / 1 * I2SS |
1 * I2SM / 1 * I2SS |
1 * I2SM / 1 * I2SS |
|
PDM |
● |
● |
● |
|
ADC |
13-bit |
13-bit |
13-bit |
|
Comparator |
● |
● |
● |
|
Temperature Sensor |
● |
● |
● |
|
GPIO |
50 |
39 |
39 |
|
封装 |
Type |
QFN68 |
QFN56 |
QFN56 |
Dimensions |
7.0 * 7.0 mm |
7.0 * 7.0 mm |
7.0 * 7.0 mm |
|
认证 |
SIG BQB (QDID: 179976) |
|||
工作温度 |
-40℃ - 85℃ |
-40℃ - 85℃ |
-40℃ - 85℃ |
|
供电电压范围 |
2.4 V - 3.8 V |
2.4 V - 3.8 V |
2.4 V - 3.8 V |
|
开发套件 |
GR5525 Starter Kit |
GR5525 Starter Kit |
GR5525 Starter Kit |
|
说明: |
|
GR5525RGNI |
GR5525IENI |
GR5525I0NI |
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状态 |
正在供货 |
正在供货 |
正在供货 |
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协议 |
Bluetooth LE [1] |
5.3 |
5.3 |
5.3 |
Bluetooth Mesh |
● |
● |
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核心系统 |
CPU |
Cortex®-M4F |
Cortex®-M4F |
Cortex®-M4F |
Clocks |
96 MHz / 32kHz |
96 MHz / 32kHz |
96 MHz / 32kHz |
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Cache |
8 KB |
8 KB |
8 KB |
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RAM |
256 KB |
256 KB |
256 KB |
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OTP |
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Flash |
1 MB |
512 KB |
External Flash |
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安全 |
Root of Trust |
● |
● |
● |
Secure Key Store |
4 |
4 |
4 |
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PKC |
● |
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RSA |
● |
● |
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AES |
● |
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ECC |
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TRNG |
● |
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射频 |
Frequency |
2.4 GHz |
2.4 GHz |
2.4 GHz |
Maximum TX Power |
7 dBm |
7 dBm |
7 dBm |
|
RX Sensitivity |
-97 dBm (@1Mbps) |
-97 dBm (@1Mbps) |
-97 dBm (@1Mbps) |
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外设 |
UART |
4 |
4 |
4 |
SPI |
1 * SPIM / 1 * SPIS |
1 * SPIM / 1 * SPIS |
1 * SPIM / 1 * SPIS |
|
I2C |
4 |
4 |
4 |
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QSPI |
3 |
3 |
3 |
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DSPI |
1 |
1 |
1 |
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Timers |
4 |
4 |
4 |
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PWM |
2 |
2 |
2 |
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RTC |
2 |
2 |
2 |
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I2S |
1 * I2SM / 1 * I2SS |
1 * I2SM / 1 * I2SS |
1 * I2SM / 1 * I2SS |
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PDM |
● |
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● |
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ADC |
13-bit |
13-bit |
13-bit |
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Comparator |
● |
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Temperature Sensor |
● |
● |
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GPIO |
50 |
39 |
39 |
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封装 |
Type |
QFN68 |
QFN56 |
QFN56 |
Dimensions |
7.0 * 7.0 mm |
7.0 * 7.0 mm |
7.0 * 7.0 mm |
|
认证 |
SIG BQB (QDID: 179976) |
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工作温度 |
-40℃ - 85℃ |
-40℃ - 85℃ |
-40℃ - 85℃ |
|
供电电压范围 |
2.4 V - 3.8 V |
2.4 V - 3.8 V |
2.4 V - 3.8 V |
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开发套件 |
GR5525 Starter Kit |
GR5525 Starter Kit |
GR5525 Starter Kit |
|
说明: |
名称 | 权限 | 版本 | 日期 |
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低功耗蓝牙产品开发快速入门 | 公开 | V2.6 | 2024-09-23 |
GR5525 Product Brief | 公开 | V1.1 | 2024-09-23 |
GR5525 Datasheet | 公开 | V1.2 | 2024-09-23 |
GR5525刷屏指南 | 公开 | V1.2 | 2024-09-23 |
GR5525开发者指南 | 公开 | V1.2 | 2024-09-23 |
GR5525 Starter Kit用户指南 | 公开 | V1.2 | 2024-09-23 |
GR5xx APP驱动用户手册 | 公开 | V1.6 | 2024-09-20 |
GProgrammer用户手册 | 公开 | V3.2 | 2024-09-20 |
GR5xx IAR用户手册 | 公开 | V1.1 | 2024-09-20 |
GRPLT Lite配置工具用户手册 | 公开 | V1.7 | 2024-06-18 |
GR5xx GCC用户手册 | 公开 | V1.0 | 2024-01-24 |
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