集成控制器和主机层的低功耗蓝牙5.3收发器

• 数据传输速率：1 Mbps、2 Mbps、Long Range（500 kbps、125 kbps）

• 发射（TX）功率：

  • GR5330/GR5331：高达6 dBm

  • GR5332：高达15 dBm

• 接收（RX）灵敏度：

  • GR5330/GR5331：-97.5 dBm @ 1 Mbps

  • GR5332：-99 dBm @ 1 Mbps

• GR5330/GR5331功耗 @ 3.3 V VBAT输入：

  • TX功耗：3.8 mA @ 0 dBm 输出功率（DC-DC供电、16 MHz系统时钟）

  • RX功耗：4.7 mA @ 1 Mbps（DC-DC供电、16 MHz系统时钟）

• GR5332功耗 @ 3.3 V VBAT输入：

  • TX功耗：5.9 mA @ 0 dBm 输出功率（DC-DC供电、16 MHz系统时钟）

  • TX功耗：86.3 mA @ 15 dBm 输出功率（SYS_LDO供电、64 MHz系统时钟）

  • RX功耗：4.9 mA @ 1 Mbps（DC-DC供电、16 MHz系统时钟）

内置Arm^® Cortex^®-M4F 32位微处理器，支持浮点运算

• 时钟频率高达64 MHz

• 内置内存保护单元（MPU），提供8个可编程区域

• 支持硬件浮点运算单元（FPU）

• 内置嵌套向量中断控制器（NVIC）

• 支持不可屏蔽中断（NMI）输入

• 支持串行调试（SWD），提供16个断点、2个监测点和1个时间戳计数器

• 从Flash运行CoreMark的功耗：32 µA/MHz @ 3.3 V, 64 MHz

片上存储

• ROM：包含芯片Boot启动、系统驱动及蓝牙协议栈代码

• RAM：用于数据和指令代码，支持休眠时内容保持（GR5331/GR5332：96 KB，GR5330：64 KB ）

• Flash：512 KB，用于代码、系统参数配置及用户数据存储

数字外设

• 1 * DMA引擎，分别支持5个通道以及多达16个可编程请求和触发源

模拟外设

• 13位ADC，支持1 Msps采样率和多达11个通道（8个外部I/O通道和3个内部信号通道）

• 内置晶圆温度传感器和电压传感器

• 低功耗比较器，支持从Sleep模式唤醒设备

丰富的串口外设

• 2 * UART接口，均支持流控和IrDA，传输速率高达2 Mbps

• 2 * I2C接口，支持外设通信，传输速率高达1 MHz

• 1 * 8-bit/16-bit/32-bit SPI Master接口，1 * SPI Slave接口供主机通信使用

安全

• 提供完善的安全计算引擎

  • AES 128-bit加密（ECB和CBC）

  • TRNG

I/O外设

• 多达32个I/O引脚

  • 多达14个GPIO，支持上/下拉电阻配置

  • 多达8个AON I/O，支持从睡眠模式唤醒

  • 多达10个MSIO，可配置为数字/模拟信号接口

计时器

• 2个32位通用计时器

• 1个双路计时器，包含2个可编程32位/16位递减计数器

• 1个睡眠计时器，可将设备从Sleep模式下唤醒

• 2个3通道PWM模块，支持边沿对齐模式与中间对齐模式

• 1个实时计数器（RTC）

电源管理

• 片内DC-DC/SYS_LDO，为RF模拟模块及芯片CORE_LDO供电

• 片内I/O LDO，为I/O及外围器件供电

• 可编程的欠压检测器（BOD）

• 供电电压：2.0 V ～ 3.63 V

• I/O电压：1.8 V ～ 3.6 V

低功耗模式

• Sleep模式：2.6 µA（典型值）；测试条件：3.3 V VBAT输入电压，48 KB SRAM数据保持，通过AON I/O唤醒，采用LFXO_32K慢时钟

• Ultra Deep Sleep模式：2.2 µA（典型值）；测试条件：无存储器数据保持，通过睡眠定时器或AON I/O唤醒

• OFF模式：200 nA（典型值）；测试条件：系统处于复位模式

封装类型

• QFN32：4.0 mm * 4.0 mm * 0.75 mm，焊盘间距0.4 mm

• QFN48：6.0 mm * 6.0 mm * 0.75 mm，焊盘间距0.4 mm

工作温度

• GR5330/GR5331：–40°C ～ 85°C

• GR5332：–40°C ～ 105°C