国王也来体验新科技了——这些细节是本届MWC最值得刷屏的内容!
时间 : 2017-02-28
来源 : 通信世界
摘要:❂ MWC2017首日,来自通信世界全媒体的记者伙伴们为我们拍摄、采访到了颇为详尽的MWC内容,让国内的ICT业内也可以近距离体验这场盛宴。 ❂ 同时最新一期《通信世界》杂志被奔赴西班牙的记者们带到展会现场,并得到了众多合作伙伴为我们热情代言! ❂ 展会第一天,工信部副部长…
❂ MWC2017首日,来自通信世界全媒体的记者伙伴们为我们拍摄、采访到了颇为详尽的MWC内容,让国内的ICT业内也可以近距离体验这场盛宴。
❂ 同时最新一期《通信世界》杂志被奔赴西班牙的记者们带到展会现场,并得到了众多合作伙伴为我们热情代言!
❂ 展会第一天,工信部副部长陈肇雄、工信部信息通信发展司司长闻库在中国移动等展台详细了解了最新的通信科技与产品。
❂ 本次展台规模颇为庞大和亮眼的华为在其五大展区(最大化网络价值、全云化支持5G发展、敏捷数字化运营、使能视频商业成功以及通过云重塑B2B)展示了最新的产品和解决方案,发布了超过10款全云化解决方案,并与超过100多家合作伙伴携手进行多个场景的联合展示。记者在现场还体验了华为最新的P10系列新机、荣耀8、新一代智能手表等产品,现场人气爆棚。
❂ 基于华为的LampSite网络,可以通过pad的软件实时监控城市网络热点情况,让运营商直接得知哪里流量需求大,从而针对性增加容量。
❂ 在英特尔展台,英特尔与华为合作演示了一款基于云的视频电话会议端点,它采用了英特尔凌动处理器,以及支持H.264@1080p的Media System Studio(MSS)。它拥有一体化的功能,包括数字摄像头、扬声器和高清编解码器,是采用英特尔技术的华为“大视频”战略的其中一部分。
❂ 目前英特尔大力投入5G,无人驾驶汽车是英特尔5G端到端解决方案的最好体现。
❂ 中兴通讯发布了5G全系列高低频预商用基站产品,并在展会现场真实演示了5G高频基站50Gbps峰值速率,该系列产品支持3GPP 5G NR新空口,支持业界5G主流频段,采用Massive MIMO、Beam Tracking(波束跟踪)、Beam Forming(波束赋形)等5G关键技术,充分满足5G预商用部署的多样化的场景和需求。同时,中兴通讯Pre5G FDD Massive MIMO业务演示采用8部终端同时接入,实现了单小区2.6Gbps峰值速率,频谱效率提升达到8倍。
前方记者表示,在5G时代,中兴或许是产业链协同发展中的最大受益者,除了运营商,英特尔、高通等巨头也都在积极与中兴展开5G合作。
❂ 在Orange展台,西班牙国王(图中右侧最高的那位)参观了用中兴通讯对称10G PON设备进行的性能演示,该技术正在引领西班牙宽带发展达到新高度。
❂ 搭载集成了骁龙X16 LTE调制解调器的Qualcomm骁龙835移动平台,通过将载波聚合技术、4x4 MIMO天线技术以及256-QAM高阶调制技术相结合的中兴全球首款千兆手机也在展会上亮相。
❂ 中兴通讯与英特尔合作发布了面向5G的下一代IT基带产品 (ITBBU)。该IT BBU是世界上第一个基于软件定义架构和网络功能虚拟化(SDN/NFV)的5G无线接入(RAN)解决方案。它采用了先进的SDN/NFV虚拟化技术,兼容 2G/3G/4G/Pre5G,支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU,具备强大的面向未来演进的能力。新一代模块化基带处理平台,基于英特尔x86架构的芯片,具有高容量、高集成、多模灵活组网等特点,通过先进的算法和机制大幅降低设备能耗,支持垂直业务和多场景的灵活部署,支持4G、5G混合组网,可以有效保护运营商的投资。
❂ 爱立信新任总裁兼首席执行官鲍毅康在MWC2017展上表示,网络将经过4个阶段,才能达到智能层面。他说,运营商面向5G,一切皆云化,爱立信将发挥优势,助力运营商数字化转型。此外,爱立信将重点关注安全。MWC首日,爱立信宣布在沃达丰、澳洲电信、NTT开展5G测试。
❂ 中国电信基于英特尔RSD打造的NFVi方案亮相于展会,基于英特尔机架规模设计(RSD)的NFVi可在一个单一的机架解决方案中,提供可扩展性、灵活性和多厂商硬件管理等功能。RSD能够动态地分配机架资源,以便管理NFVi负载和各类网络流量。此外,硬件功能感应和EPA等其它功能提供了负载均衡的工具。可管理性还能通过一个通用接口——DMTF的Redfish API,实现跨多厂商硬件之间的管理。该接口是一个开放行业标准规范和模式,用以管理现代的可扩展平台硬件。目前,英特尔RSD解决方案现已准备就绪。此外,英特尔拥有一个广泛的合作伙伴生态系统,可提供完整的参考设计解决方案,以支持NFV行业转型。
❂ NTT docomo的5G方案与设备亮相于展会。
❂ 汇顶科技在展会上发布了指纹识别黑科技——全球首创并拥有完全自主知识产权的显示屏内指纹识别技术,该技术实现了“屏幕即指纹识别”的技术革新,将驱动新一代移动设备的设计革新。据悉,显示屏内指纹识别技术将指纹识别功能完整的集成到AMOLED显示屏中,用户可以直接轻触移动终端显示屏指定的区域实现指纹识别。相较于传统方案需要独立实体按键或虚拟按键进行指纹识别的设计,全新显示屏内指纹识别方案可以大幅提高移动设备的屏占比,并为用户带来更好的使用体验。
❂ 展讯与英特尔共同推出了14纳米8核64位LTE系统芯片平台——SC9861G-IA。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场,采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔Airmont处理器架构。作为一款高集成度的LTE芯片解决方案,它可支持五模全频段LTE Category 7 (CAT 7),双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网。该芯片平台下行速率可达300Mbps,上行速率达100Mpbs,计划于2017年第二季度正式量产。
联发科技备受关注的最新芯片曦力X30(MediaTek Helio X30)系统单芯片(SoC)在展会上正式发布,并进入大规模量产阶段,据联发科技称,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。
❂ 刚刚与中国电信达成NB-IoT领域合作的ofo“小黄车”也亮相于MWC。
❂ 无处不在的萌萌哒机器人,越来越智能了。
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