工作职责：
1. 负责芯片量产测试方案设计、开发、验证、维护等工作，参与测试技术创新和知识积累工作；
2. 负责具体芯片产品的可量产测试方案设计、晶圆级和封装级性能验证、量产测试开发导入等工作；
3. 负责芯片的量产过程中具体异常问题的分析和解决工作，实施提良率、降成本、稳生产等策略；
4. 参与流程建设与执行，并完成上级安排的其他工作。
任职资格：
1. 本科及以上学历，集成电路、通信、微电子技术、自动化、测控等相关专业；
2. 具备芯片CP/FT/SLT等量产测试开发和导入经验，参与芯片DFT方案设计优先；
3. 熟悉数模电路，有2年以上硬件电路调试分析能力和C/C++等编程能力；
4. 具备优秀的团队协助、分析判断、沟通协调等能力，有强烈主导意识和目标导向，抗压能力强。
