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GR511x
GR511x

GR511x系列是汇顶科技面向消费级医疗应用推出的系统级芯片(SoC),集成低功耗蓝牙MCU和电化学前端(AFE)等核心模块,适用于动态葡萄糖监测(CGM)、汗液分析检测等场景。

基于Arm China® STAR-MC1 内核(兼容 Cortex®-M33),GR511x集成了2.4GHz射频(RF)收发机、低功耗蓝牙6.1协议栈、112 KB/160 KB 系统 RAM、512 KB/1 MB 片上 Flash,以及电化学前端(AFE)和丰富的外设。内置电化学前端(AFE)支持 2 电极、3 电极和 4 电极电化学检测,集成温度传感器,并支持外接 NTC,满足高精度血糖数据采集需求。

GR5405系列

特点

  • Bluetooth® LE无线微控制器

    • 64 MHz STAR-MC1处理器(兼容Arm® Cortex®-M33)

    • 片上存储

      • SRAM

        • GR5111DEBC:112 KB

        • GR5112DGBC:160 KB

      • 内部Flash

        • GR5111DEBC:512 KB

        • GR5112DGBC:1 MB

    • Bluetooth LE Stack

      • 加密广播数据(EAD)

      • 最多支持16路同时连接

    • 高性能射频

      • 发射(TX)功率:高达+4 dBm

      • 接收(RX)灵敏度:–97 dBm @ Bluetooth LE 1 Mbps

    • 安全

      • 提供完善的安全计算引擎

        • AES 128位/192位/256位对称加密(ECB和CBC)

        • HMAC-SHA256哈希加密算法

        • PKC

        • TRNG

        • 硬件CRC32,支持DMA输入

      • 提供全面的安全运行机制

        • 安全启动

        • 安全调试

        • 安全密钥存储

    • MCU外设

      • 数字外设

        • 1 x 6通道DMA,支持M2M、M2P和P2M传输模式

      • 模拟外设

        • 1x ADC,有效位数10位,最大采样率1000 ksps,支持最多8路I/O通道和2路内部信号通道

        • 集成可编程增益放大器(PGA),支持2/4/8倍可选增益,在8倍增益下可实现0.25 LSB(10位)的等效INL

        • 1 x 低功耗比较器,支持从Sleep模式唤醒设备

        • 内置晶圆温度传感器和电压传感器

      • 通信外设

        • 1 x SPI Master接口,传输速率高达32 MHz

        • 2 x I2C接口,支持外设通信,传输速率高达1 Mbps

        • 2 x UART接口,传输速率高达4 Mbps,支持流控(仅UART1)、IrDA和1-Wire协议

      • I/O外设

        • 11 x I/O

      • 定时器

        • 2 x 通用32位定时器

        • 1 x 双路定时器,包含2个可编程32位/16位递减计数器

        • 1 x 睡眠定时器,可将设备从Sleep模式下唤醒

        • 2 x AON看门狗定时器,时钟源可配置,支持独立运行

        • 1 x 实时计数器(RTC)

        • 2 x PWM模块(PWM0:2通道,PWM1:3通道),支持边沿对齐模式与中间对齐模式

      • 调试

        • SWD接口

      • 时钟

        • 24 MHz晶振(内部倍频到48 MHz)

        • 32.768 kHz晶振

        • 内置32 kHz低频RC振荡器

        • 内置64 MHz高频RC振荡器

        • 内置256 kHz低频RC振荡器

    • 电源管理

      • 片内DC-DC转换器和LDO稳压器

      • 电源电压:2.0 V ~ 3.3 V,支持Buck模式单电源供电

  • 模拟前端(AFE)

    • 3 x DAC,最高支持12位分辨率,偏置电压-700mV ~ 700mV

    • 2 x 24位ADC,有效位数17.4位

    • 电流检测范围:0.1 nA ~ 2 μA,输入等效噪声2 pA @ 3.2 MΩ

  • 低功耗

    • Bluetooth LE MCU功耗

      • CoreMark®运行功耗:30 μA/MHz @ 3.3 V VSYSH输入、64 MHz时钟

      • Sleep模式:2.72 μA @ 3.3 V VSYSH输入,32 KB数据保持,支持通过AON定时器、GPIO或Bluetooth LE事件唤醒

      • Ship模式:20 nA,VSYSH保持上电,可通过专用引脚唤醒,在存储和船运过程中降低系统功耗

    • 射频功耗

      • TX功耗:4.0 mA @ 0 dBm,3.3 V VSYSH输入

      • RX功耗:3.5 mA @ 3.3 V VSYSH输入

    • AFE功耗

      • 偏置模式:6.4 μA(3.0 V,单个三电极传感器)

      • 工作电极(WE)电流采样模式:6.6 μA(3.0 V,单传感器 @1 Hz采样率)

  • ESD

    • HBM:2 kV

    • CDM:500 V

  • 工作温度

    • 0°C ~ 70°C

  • 封装

    • BGA45:3.0 mm x 3.0 mm x 0.77 mm,焊盘间距0.4/0.5 mm

    • 符合RoHS标准

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产品参数

产品型号

GR5111DEBC GR5112DGBC
CPU STAR-MC1,兼容Cortex@-M33 STAR-MC1,兼容Cortex@-M33
SRAM 112 KB 160 KB
SiP Flash 512 KB 1 MB
I/O数量 11 11
WE通道 1 2
封装(mm) BGA45 (3.0 x 3.0 x 0.77) BGA45 (3.0 x 3.0 x 0.77)
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0°C ~ 70℃
电源电压 2.0 V ~ 3.3 V 2.0 V ~ 3.3 V

产品型号

GR5111DEBC GR5112DGBC
CPU STAR-MC1,兼容Cortex@-M33 STAR-MC1,兼容Cortex@-M33
SRAM 112 KB 160 KB
SiP Flash 512 KB 1 MB
I/O数量 11 11
WE通道 1 2
封装(mm) BGA45 (3.0 x 3.0 x 0.77) BGA45 (3.0 x 3.0 x 0.77)
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0°C ~ 70℃
电源电压 2.0 V ~ 3.3 V 2.0 V ~ 3.3 V
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