SDK优化校准机制，对于频偏大的IC，校准频率加快

修复ADC多通道采样异常，增强ADC驱动稳定性

修复PMU校准策略Bug

修复NVDS模块对于栈使用的限制问题

优化广播接口

优化和调整高低温策略

支持GCC硬件浮点库

新增AON WDT复位标记读取接口

修复APP UART异步数据接口Bug

优化Bluetooth LE协议栈中Handle数量的计算逻辑

优化开启广播时的业务逻辑

Bluetooth LE功能优化与修复：优化Bluetooth LE事件处理方法，由回调函数方式变更为采用消息事件分发，并修复2.4G私有协议模块内存泄露、时序配置问题及单载波寄存器配置错误问题

外设驱动功能优化与修复，涉及I2C、BOD、RTC、Timer、SPI、ADC等模块

外设驱动使用方式变更，如优化外设传输接口和接口传参，简化外设接口使用方法，并针对DMA模块专门优化其驱动架构、接口调用方式

外设驱动功能移除，包含信号量接口、app_aes、app_hmac、app_systick、app_rtos_cfg、Flash suspend/resume等接口

移除HAL层驱动和FreeRTOS驱动

示例工程移除与修复，移除ble_basic_example、ble_app_hrs_gh3011、ble_app_wechat等示例工程，修复ble_app_hids_keyboard、ble_app_wss等示例工程问题

归一化固件升级方案，新增app_bootloader示例工程以替换ble_dfu_boot、ble_dfu_fast、second_boot等示例工程功能

新增ble_app_multi_slave示例工程，可展示Bluetooth LE多从机、多连接等功能

direct_test_mode示例工程中支持单载波发射功率设置、增加启动广播、停止广播功能

GCC环境下支持Fault Trace功能

Keil下载算法升级

新增支持GR5513BENDU芯片

在开启隐私模式下，支持不可解析的地址开启广播

新增支持ARM CMSIS DSP库文件

新增app log store模块，支持通过BLE导出日志

在app_i2c模块中，在app_i2c_evt_t结构体中增加记录当前从机地址的成员变量slave_addr，用户可在应用层注册的回调函数中获取从机地址

在app_adc模块中，新增app_adc_multi_channel_conversion_async接口

更新app_timer模块中，app_timer限制最长定时时长为1小时，消除app_timer溢出风险

优化app_pkc_montgomery_inversion_sync、app_pkc_montgomery_inversion_async接口参数

AES模块FreeRTOS相关接口（app_aes_encrypt_sem_sync，app_aes_decrypt_sem_sync）中，移除对DMA模式的支持

修复在Sleep + RTOS的多连接场景下，低概率的BLE断连问题

新增接口 sys_ble_static_addr_policy_reverse，支持蓝牙MAC地址算法策略选择，解决OTA因蓝牙MAC地址算法策略更新造成的无法升级问题

更新Flash下载算法，名称由GR551x_8MB_Flash.FLM更新为GR5xxx_16MB_Flash.FLM

新增支持GR5515I0NDA和GR5515IENDU芯片。GR5515I0NDA兼容GR5515I0ND并支持外部低压Flash；GR5515IENDU基于GR5515IGND，Flash裁剪为512 KB

在不可发现模式和广播模式下，应用层支持31 bytes广播

默认支持多次MTU交换

优化FreeRTOS下广播期间WFI的功耗

优化RAM空间

分散加载文件新增RAM RESERVE SECTION区域，并新增RESERVE_RAM_SECTION，用于定义不清零变量

优化I2C、QSPI、SPI以及UART驱动，对中断操作和DMA操作进行解耦

优化delay_us函数，避免因多任务调用导致的系统卡死问题

修复在TX信号调制指数较小和频偏较大情况下，RX端误包率明显偏高的问题

修复基于BLE定时器计算RTC时钟的diff_us时可能产生的溢出问题

优化芯片整体功耗

新增指定广播信道的功能

新增将日志存储到Flash的模块

新增用于解析RPA的API

优化Fast DFU模块，提升升级速度和兼容性

新增exflash read API以提高Flash访问速度

删除AES和PKC模块的DMA操作接口

优化exflash相关接口以节省RAM_CODE使用空间

修复若干影响系统和BLE稳定性的问题

同步更新SDK中的工具软件

新增支持GR5513BEND和GR5515I0ND芯片

开放RNG2作为低功耗时钟

优化芯片的整体功耗

增加SPI-V2版本驱动，以支持32位SPI快速传输

增加用户层操作eFuse的接口

Library中增加了一些中间件，便于用户管理Bluetooth LE事务及调度应用层业务

修复若干影响系统和Bluetooth LE稳定性的问题

优化“一主多从”应用场景下的吞吐率

新增最小支持937.5毫秒连接间隔的新特性及对应Demo

支持宽电压Flash

同步更新SDK中的工具软件

提供BLE 5.0全功能的编程接口，如主从、扫描、广播角色、2M/Coded PHY等

完善的片上外设驱动（SPI、I2C、UART、TIMER等），支持外设低功耗自动管理

丰富的BLE应用及外设示例工程，包含常用的BLE Profile和Service

基于FreeRTOS的示例工程和多种实用中间件

支持Keil/GCC 集成开发环境，提供基于doxygen的API使用手册

支持固件与数据加密， OTA固件升级

提供工具GRToolbox(Android)，GRUart(Windows)，GRSmart(Windows)，GProgrammer(Windows)